Gömülü - FPGA

EPF10K200SBC356-2

IC FPGA 274 I/O 356BGA

Paket/Kılıf
356-LBGA
Kategori
Gömülü - FPGA
Seri / Aile Numarası
EPF10K200SBC356

EPF10K200SBC356-2 Hakkında

EPF10K200SBC356-2, Rochester Electronics tarafından üretilen bir FPGA (Field-Programmable Gate Array) entegre devresidir. 274 I/O pinine ve 356-LBGA (35x35mm) BGA paketine sahiptir. 0°C ile 70°C arasında çalışma sıcaklığı aralığında kullanılabilir. 2.375V ile 2.625V arasında beslenme voltajında çalışan bu bileşen, yüksek yoğunluklu mantık işlemleri ve özel hesaplama görevleri gerektiren uygulamalarda kullanılır. Surface mount teknolojisi ile PCB üzerine monte edilir. Dijital sinyal işleme, iletişim sistemleri, endüstriyel kontrol ve gömülü sistem tasarımlarında yaygın olarak uygulanır. Part Status aktif olup endüstriyel ve ticari uygulamalar için uygundur.

Teknik Özellikler

Parametre Değer
Mounting Type Surface Mount
Number of I/O 274
Operating Temperature 0°C ~ 70°C (TA)
Package / Case 356-LBGA
Part Status Active
Supplier Device Package 356-BGA (35x35)
Voltage - Supply 2.375V ~ 2.625V

Kaynaklar

Datasheet

Datasheet mevcut değil

Pinout

Pinout mevcut değil

Eşdeğerler (Muadiller)

Eşdeğer (muadil) veri yok