Gömülü - FPGA
EPF10K130EBC600-2
IC FPGA 424 I/O 600BGA
- Üretici
- Rochester Electronics
- Paket/Kılıf
- 600-BGA
- Kategori
- Gömülü - FPGA
- Seri / Aile Numarası
- EPF10K130
EPF10K130EBC600-2 Hakkında
EPF10K130EBC600-2, Rochester Electronics tarafından üretilen, yüksek entegrasyonlu bir Field Programmable Gate Array (FPGA) entegre devresidir. 424 giriş/çıkış pinine ve 832 LAB (Logic Array Block) yapı bloğuna sahip bu bileşen, karmaşık dijital tasarım uygulamalarında kullanılmaktadır. 600-BGA paketlemesi ile yüksek yoğunluklu PCB tasarımlarına uygun olan bu IC, 2.375V ile 2.625V arasında beslenme gerilimi gerektirmektedir. 0°C ile 70°C arasındaki çalışma sıcaklık aralığında endüstriyel ve gömülü sistem uygulamalarında, sinyal işleme, veri kontrol ve özel işlemci tasarımlarında yaygın olarak kullanılır. Surface mount teknolojisi ile monte edilmesi, modern elektronik üretim proseslerine uyumluluğunu sağlamaktadır.
Teknik Özellikler
| Parametre | Değer |
|---|---|
| Mounting Type | Surface Mount |
| Number of I/O | 424 |
| Number of LABs/CLBs | 832 |
| Operating Temperature | 0°C ~ 70°C (TA) |
| Package / Case | 600-BGA |
| Part Status | Active |
| Supplier Device Package | 600-BGA (45x45) |
| Voltage - Supply | 2.375V ~ 2.625V |
Kaynaklar
Datasheet
Datasheet mevcut değil
Pinout
Pinout mevcut değil
Eşdeğerler (Muadiller)
Eşdeğer (muadil) veri yok