Gömülü - FPGA
EPF10K130EBC356-3
IC FPGA 274 I/O 356BGA
- Üretici
- Rochester Electronics
- Paket/Kılıf
- 356-LBGA
- Kategori
- Gömülü - FPGA
- Seri / Aile Numarası
- EPF10K130
EPF10K130EBC356-3 Hakkında
EPF10K130EBC356-3, Rochester Electronics tarafından üretilen yüksek kapasiteli FPGA entegre devresidir. 274 I/O pinine ve 832 LAB (Logic Array Block) bloğuna sahiptir. 356-LBGA (35x35mm) paketinde sunulan bu bileşen, 2.375V - 2.625V güç kaynağında çalışır ve 0°C - 70°C sıcaklık aralığında kullanılabilir. Endüstriyel otomasyon, veri işleme, haberleşme sistemleri ve gömülü görüntü işleme uygulamalarında yaygın olarak tercih edilir. Surface mount montaj teknolojisi sayesinde yüksek yoğunluklu PCB tasarımlarına uygun bir çözüm sunar.
Teknik Özellikler
| Parametre | Değer |
|---|---|
| Mounting Type | Surface Mount |
| Number of I/O | 274 |
| Number of LABs/CLBs | 832 |
| Operating Temperature | 0°C ~ 70°C (TA) |
| Package / Case | 356-LBGA |
| Part Status | Active |
| Supplier Device Package | 356-BGA (35x35) |
| Voltage - Supply | 2.375V ~ 2.625V |
Kaynaklar
Datasheet
Datasheet mevcut değil
Pinout
Pinout mevcut değil
Eşdeğerler (Muadiller)
Eşdeğer (muadil) veri yok