Gömülü - FPGA

EP2S180F1508C3

IC FPGA 1508FBGA

Paket/Kılıf
144-BGA
Kategori
Gömülü - FPGA
Seri / Aile Numarası
EP2S180

EP2S180F1508C3 Hakkında

EP2S180F1508C3, Rochester Electronics tarafından üretilen yüksek yoğunluklu FPGA (Field Programmable Gate Array) entegre devresidir. 1508-FBGA (30x30mm) paket tipinde sunulan bu bileşen, gömülü sistem tasarımlarında, dijital sinyal işleme uygulamalarında ve özel mantık devresi gerektiren projeklerde kullanılır. 1.15V-1.25V çalışma gerilimi ile düşük güç tüketimli uygulamalara uygundur. 0°C ile 85°C arasında güvenli çalışma sıcaklık aralığında hareket eder. Surface Mount montaj teknolojisiyle PCB üzerine doğrudan yerleştirilir. Endüstri ve telekom altyapısı, veri işleme sistemleri ve kontrol uygulamalarında yaygın olarak tercih edilir.

Teknik Özellikler

Parametre Değer
Mounting Type Surface Mount
Operating Temperature 0°C ~ 85°C (TJ)
Package / Case 1508-BBGA, FCBGA
Part Status Active
Supplier Device Package 1508-FBGA (30x30)
Voltage - Supply 1.15V ~ 1.25V

Kaynaklar

Datasheet

Datasheet mevcut değil

Pinout

Pinout mevcut değil

Eşdeğerler (Muadiller)

Eşdeğer (muadil) veri yok