Gömülü - FPGA
EP2AGX125DF25I3G
IC FPGA 260 I/O 572FBGA
- Üretici
- Altera (Intel)
- Paket/Kılıf
- 144-BGA
- Kategori
- Gömülü - FPGA
- Seri / Aile Numarası
- EP2AGX125
EP2AGX125DF25I3G Hakkında
EP2AGX125DF25I3G, Altera tarafından üretilen yüksek kapasiteli bir FPGA bileşenidir. 118.143 logic element ve 4.964 LAB (Logic Array Block) içeren bu entegre devre, 260 I/O pinine ve 8.315.904 bit RAM'e sahiptir. 572-FBGA paket tipi ile 25x25 mm boyutlarında sunulan komponent, surface mount teknolojisi ile PCB'ye entegre edilir. 0.87V-0.93V arasında çalışan bu FPGA, -40°C ile 100°C sıcaklık aralığında güvenilir performans sunmaktadır. Gömülü sistemler, dijital sinyal işleme, haberleşme sistemleri ve endüstriyel otomasyon uygulamalarında kullanılan bu devre, yüksek entegrasyon yoğunluğu ve özelleştirilebilir mantık yapısı sayesinde karmaşık dijital tasarımları gerçekleştirmeye olanak tanır.
Teknik Özellikler
| Parametre | Değer |
|---|---|
| Mounting Type | Surface Mount |
| Number of I/O | 260 |
| Number of LABs/CLBs | 4964 |
| Number of Logic Elements/Cells | 118143 |
| Operating Temperature | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Package / Case | 572-BGA, FCBGA |
| Part Status | Active |
| Supplier Device Package | 572-FBGA, FC (25x25) |
| Total RAM Bits | 8315904 |
| Voltage - Supply | 0.87V ~ 0.93V |
Kaynaklar
Datasheet
Datasheet mevcut değil
Pinout
Pinout mevcut değil
Eşdeğerler (Muadiller)
Eşdeğer (muadil) veri yok