Gömülü - FPGA
EP2A70F1508C9
IC FPGA 1060 I/O 1508FBGA
- Üretici
- Rochester Electronics
- Paket/Kılıf
- 144-BGA
- Kategori
- Gömülü - FPGA
- Seri / Aile Numarası
- EP2A70
EP2A70F1508C9 Hakkında
EP2A70F1508C9, Rochester Electronics tarafından üretilen yüksek kapasiteli FPGA entegre devresidir. 67.200 mantık hücresi, 6.720 LAB bloğu ve 1.146.880 bit RAM kapasitesi ile karmaşık dijital tasarımlar ve uygulamalar için tasarlanmıştır. 1060 I/O pini ile geniş bağlantı seçenekleri sunar. 1508-FBGA paket tipi (40x40mm) ve yüzey montaj özelliği ile yoğun PCB tasarımlarına uygundur. 1.425V - 1.575V beslenme gerilimi ile düşük güç tüketimi sağlar. Dijital sinyal işleme, haberleşme sistemleri, görüntü işleme ve kontrol uygulamalarında kullanılır. 0°C ~ 85°C çalışma sıcaklık aralığı ile endüstriyel ortamlarda çalışabilir. Parça halen üretim dışı (obsolete) durumdadır.
Teknik Özellikler
| Parametre | Değer |
|---|---|
| Mounting Type | Surface Mount |
| Number of Gates | 5250000 |
| Number of I/O | 1060 |
| Number of LABs/CLBs | 6720 |
| Number of Logic Elements/Cells | 67200 |
| Operating Temperature | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Package / Case | 1508-BBGA, FCBGA |
| Part Status | Obsolete |
| Supplier Device Package | 1508-FBGA (40x40) |
| Total RAM Bits | 1146880 |
| Voltage - Supply | 1.425V ~ 1.575V |
Kaynaklar
Datasheet
Datasheet mevcut değil
Pinout
Pinout mevcut değil
Eşdeğerler (Muadiller)
Eşdeğer (muadil) veri yok