Gömülü - FPGA

APA600-FGG676I

IC FPGA 454 I/O 676FBGA

Paket/Kılıf
676-BGA
Kategori
Gömülü - FPGA
Seri / Aile Numarası
APA600

APA600-FGG676I Hakkında

APA600-FGG676I, Microchip Technology tarafından üretilen yüksek entegrasyon seviyesine sahip bir FPGA bileşenidir. 600.000 logic gate kapasitesi ve 454 I/O pinine sahip bu entegre devre, 676-pin BGA paketinde sunulmaktadır. 129.024 bit RAM belleği ile dijital sinyal işleme, veri akışı ve kontrol uygulamalarına uygun bir yapı sağlar. -40°C ile +85°C arasında çalışma sıcaklığında stabil performans sunar. 2.3V-2.7V beslenme gerilimi ile düşük güç tüketimi gerektiren gömülü sistemler, telekomünikasyon ekipmanları ve endüstriyel kontrol uygulamalarında kullanılır. Surface Mount montajı ile modern PCB tasarımlarına uyumludur.

Teknik Özellikler

Parametre Değer
Mounting Type Surface Mount
Number of Gates 600000
Number of I/O 454
Operating Temperature -40°C ~ 85°C (TA)
Package / Case 676-BGA
Part Status Active
Supplier Device Package 676-FBGA (27x27)
Total RAM Bits 129024
Voltage - Supply 2.3V ~ 2.7V

Kaynaklar

Datasheet

Datasheet mevcut değil

Pinout

Pinout mevcut değil

Eşdeğerler (Muadiller)

Eşdeğer (muadil) veri yok