Gömülü - DSP (Dijital Sinyal İşlemciler)

66AK2H12BXAAW2

IC DSP ARM SOC 1517FCBGA

Paket/Kılıf
144-BGA
Seri / Aile Numarası
66AK2H12

66AK2H12BXAAW2 Hakkında

Texas Instruments 66AK2H12BXAAW2, 1.2GHz çalışma hızında DSP ve ARM işlemci kombinasyonu sunan System-on-Chip (SoC) entegre devresiyir. 12.75MB gömülü RAM ve 384kB ROM ile gömülü uygulamalara yönelik tasarlanmıştır. EBI/EMI, Ethernet, Serial RapidIO, USB 3.0, SPI, I²C ve UART gibi çok çeşitli haberleşme arayüzlerine sahiptir. 40x40mm BGA paketinde sunulan bu bileşen, dijital sinyal işleme, ağ iletişimi ve gerçek zamanlı veri işleme gerektiren endüstriyel otomasyon, telekomunikasyon ve embedded sistem uygulamalarında kullanılmaktadır. 0°C ile 85°C arasında güvenli çalışır.

Teknik Özellikler

Parametre Değer
Clock Rate 1.2GHz
Interface EBI/EMI, Ethernet, DMA, I²C, Serial RapidIO, SPI, UART/USART, USB 3.0
Mounting Type Surface Mount
Non-Volatile Memory ROM (384kB)
On-Chip RAM 12.75MB
Operating Temperature 0°C ~ 85°C (TC)
Package / Case 1517-BBGA, FCBGA
Part Status Market
Supplier Device Package 1517-FCBGA (40x40)
Type DSP+ARM®
Voltage - Core Variable
Voltage - I/O 0.85V, 1.0V, 1.35V, 1.5V, 1.8V, 3.3V

Kaynaklar

Datasheet

Datasheet mevcut değil

Pinout

Pinout mevcut değil

Eşdeğerler (Muadiller)

Eşdeğer (muadil) veri yok