Gömülü - DSP (Dijital Sinyal İşlemciler)

66AK2H12BAAW24

IC DSP ARM SOC 1517FCBGA

Paket/Kılıf
144-BGA
Seri / Aile Numarası
66AK2H12

66AK2H12BAAW24 Hakkında

66AK2H12BAAW24, Rochester Electronics tarafından üretilen dual-core sistem-on-chip (SOC) entegre devresidir. DSP ve ARM® işlemci çekirdeğini bir pakette birleştiren bu bileşen, 1.2GHz DSP ve 1.4GHz ARM işlemci hızında çalışır. 12.75MB on-chip RAM ve 384kB ROM bellek kapasitesi ile gömülü uygulamalarda veri işlemeyi destekler. EBI/EMI, Ethernet, Serial RapidIO, USB 3.0, SPI, UART/USART, I²C ve DMA arayüzleri sayesinde çok çeşitli çevre birimlerine bağlanabilir. Telekomünikasyon, ağ işleme, endüstriyel otomasyon, görüntü işleme ve gömülü sistemlerde kullanılır. 1517-FCBGA (40x40mm) paketinde sunulan bu bileşen, 0°C ile 85°C sıcaklık aralığında çalışır.

Teknik Özellikler

Parametre Değer
Clock Rate 1.2GHz DSP, 1.4GHz ARM®
Interface EBI/EMI, Ethernet, DMA, I²C, Serial RapidIO, SPI, UART/USART, USB 3.0
Mounting Type Surface Mount
Non-Volatile Memory ROM (384kB)
On-Chip RAM 12.75MB
Operating Temperature 0°C ~ 85°C (TC)
Package / Case 1517-BBGA, FCBGA
Part Status Market
Supplier Device Package 1517-FCBGA (40x40)
Type DSP+ARM®
Voltage - Core Variable
Voltage - I/O 0.85V, 1.0V, 1.35V, 1.5V, 1.8V, 3.3V

Kaynaklar

Datasheet

Datasheet mevcut değil

Pinout

Pinout mevcut değil

Eşdeğerler (Muadiller)

Eşdeğer (muadil) veri yok