Gömülü - FPGA

5SGXMA3E1H29C2LG

IC FPGA 600 I/O 780HBGA

Üretici
Altera (Intel)
Paket/Kılıf
144-BGA
Kategori
Gömülü - FPGA
Seri / Aile Numarası
5SGXMA3E1H29C2LG

5SGXMA3E1H29C2LG Hakkında

Altera 5SGXMA3E1H29C2LG, 340.000 Logic Element'e ve 128.300 LAB'a sahip yüksek kapasiteli FPGA entegresi. 600 I/O pini ile geniş bağlantı seçenekleri sunar. 19.456 Megabit RAM kapasitesi ile karmaşık veri işleme uygulamalarına uygun. 780-HBGA (33x33mm) kare BGA paketinde sunulur. İşletme sıcaklığı 0°C ile 85°C arasında değişmektedir. 0.82V-0.88V düşük voltaj işletme özelliği ile güç tüketimi minimize edilmiştir. Telekomünikasyon, veri işleme, sinyal işleme ve gömülü sistem uygulamalarında yaygın olarak kullanılır.

Teknik Özellikler

Parametre Değer
Mounting Type Surface Mount
Number of I/O 600
Number of LABs/CLBs 128300
Number of Logic Elements/Cells 340000
Operating Temperature 0°C ~ 85°C (TJ)
Package / Case 780-BBGA, FCBGA
Part Status Active
Supplier Device Package 780-HBGA (33x33)
Total RAM Bits 19456000
Voltage - Supply 0.82V ~ 0.88V

Kaynaklar

Datasheet

Datasheet mevcut değil

Pinout

Pinout mevcut değil

Eşdeğerler (Muadiller)

Eşdeğer (muadil) veri yok