Gömülü - FPGA
5SGSMD3E2H29I3WN
IC FPGA 360 I/O 780HBGA
- Üretici
- Altera (Intel)
- Paket/Kılıf
- 144-BGA
- Kategori
- Gömülü - FPGA
- Seri / Aile Numarası
- 5SGSMD3E2H29I3WN
5SGSMD3E2H29I3WN Hakkında
Altera (Intel) tarafından üretilen 5SGSMD3E2H29I3WN, 236.000 logic element ve 89.000 LAB/CLB içeren yüksek kapasiteli FPGA entegre devresiydi. 780-HBGA (33x33mm) BGA paketinde sunulan bu bileşen, 360 giriş/çıkış pinine, 13,3 megabit RAM kapasitesine ve 0,82V-0,88V düşük güç kaynağı gereksinimi ile tasarlanmıştır. -40°C ile 100°C arasında çalışan ve dijital sinyal işleme, veri merkezleri, telekomünikasyon ve endüstriyel otomasyon uygulamalarında kullanılan bu FPGA artık üretilmemektedir.
Teknik Özellikler
| Parametre | Değer |
|---|---|
| Mounting Type | Surface Mount |
| Number of I/O | 360 |
| Number of LABs/CLBs | 89000 |
| Number of Logic Elements/Cells | 236000 |
| Operating Temperature | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Package / Case | 780-BBGA, FCBGA |
| Part Status | Obsolete |
| Supplier Device Package | 780-HBGA (33x33) |
| Total RAM Bits | 13312000 |
| Voltage - Supply | 0.82V ~ 0.88V |
Kaynaklar
Datasheet
Datasheet mevcut değil
Pinout
Pinout mevcut değil
Eşdeğerler (Muadiller)
Eşdeğer (muadil) veri yok