Gömülü - FPGA

5SGSMD3E2H29C3WN

IC FPGA 360 I/O 780HBGA

Üretici
Altera (Intel)
Paket/Kılıf
144-BGA
Kategori
Gömülü - FPGA
Seri / Aile Numarası
5SGSMD3E2H29C3WN

5SGSMD3E2H29C3WN Hakkında

Altera 5SGSMD3E2H29C3WN, 236.000 logic element ve 89.000 LAB içeren yüksek yoğunluklu FPGA entegresidir. 360 I/O pini ile geniş bağlantı özellikleri sunan bu bileşen, 13.312 Mbit dahili RAM kapasitesine sahiptir. 780-BBGA/FCBGA paketinde sunulan komponent, 0,82V-0,88V çalışma voltajında ve 0°C-85°C sıcaklık aralığında çalışmaktadır. Özellikle dijital sinyal işleme, iletişim sistemleri, endüstriyel otomasyon ve veri işleme uygulamalarında kullanılan bu FPGA, yüksek hızlı lojik tasarımlarında ve özel donanım çözümlerinde tercih edilir. Şu anda devreye alınmış (obsolete) durumdadır.

Teknik Özellikler

Parametre Değer
Mounting Type Surface Mount
Number of I/O 360
Number of LABs/CLBs 89000
Number of Logic Elements/Cells 236000
Operating Temperature 0°C ~ 85°C (TJ)
Package / Case 780-BBGA, FCBGA
Part Status Obsolete
Supplier Device Package 780-HBGA (33x33)
Total RAM Bits 13312000
Voltage - Supply 0.82V ~ 0.88V

Kaynaklar

Datasheet

Datasheet mevcut değil

Pinout

Pinout mevcut değil

Eşdeğerler (Muadiller)

Eşdeğer (muadil) veri yok