Gömülü - FPGA
5SGSMD3E1H29C2N
IC FPGA 360 I/O 780HBGA
- Üretici
- Altera (Intel)
- Paket/Kılıf
- 144-BGA
- Kategori
- Gömülü - FPGA
- Seri / Aile Numarası
- 5SGSMD3E1H29C2N
5SGSMD3E1H29C2N Hakkında
Altera (Intel) tarafından üretilen 5SGSMD3E1H29C2N, 236.000 logic element içeren yüksek kapasiteli bir FPGA bileşenidir. 360 I/O pinine, 89.000 LAB (Logic Array Block) ve 13.312 Mbit RAM'e sahiptir. 780-HBGA (33x33mm) BGA paketinde sunulan bu bileşen, 0.87V-0.93V çalışma gerilimi ile düşük güç tüketimi sağlar. 0°C ile 85°C sıcaklık aralığında çalışmaya uygun olan bu FPGA, endüstriyel kontrol sistemleri, veri işleme, sinyal işleme ve iletişim uygulamalarında kullanılmaktadır. Surface mount montajı destekler. Bileşen şu anda üretilmemektedir.
Teknik Özellikler
| Parametre | Değer |
|---|---|
| Mounting Type | Surface Mount |
| Number of I/O | 360 |
| Number of LABs/CLBs | 89000 |
| Number of Logic Elements/Cells | 236000 |
| Operating Temperature | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Package / Case | 780-BBGA, FCBGA |
| Part Status | Obsolete |
| Supplier Device Package | 780-HBGA (33x33) |
| Total RAM Bits | 13312000 |
| Voltage - Supply | 0.87V ~ 0.93V |
Kaynaklar
Datasheet
Datasheet mevcut değil
Pinout
Pinout mevcut değil
Eşdeğerler (Muadiller)
Eşdeğer (muadil) veri yok