Gömülü - FPGA

5SGSMD3E1H29C2G

IC FPGA 360 I/O 780HBGA

Üretici
Altera (Intel)
Paket/Kılıf
144-BGA
Kategori
Gömülü - FPGA
Seri / Aile Numarası
5SGSMD3E1H29C2G

5SGSMD3E1H29C2G Hakkında

Altera tarafından üretilen 5SGSMD3E1H29C2G, 236.000 logic element ve 89.000 LAB (Logic Array Block) içeren yüksek kapasiteli FPGA entegresidir. 780-pin HBGA paketinde sunulan bileşen, 360 I/O pinine sahip olup 13.312 Mbit RAM belleğe sahiptir. 0,87V-0,93V çalışma voltajı ile düşük güç tüketimi sağlar. 0°C ile 85°C sıcaklık aralığında çalışabilen bu FPGA, telekomünikasyon, veri işleme, sinyal işleme ve gömülü sistem uygulamalarında yaygın olarak kullanılır. Surface mount teknolojisiyle PCB'ye monte edilen bileşen, kompleks dijital tasarımların gerçekleştirilmesi için gerekli esnekliği sunar.

Teknik Özellikler

Parametre Değer
Mounting Type Surface Mount
Number of I/O 360
Number of LABs/CLBs 89000
Number of Logic Elements/Cells 236000
Operating Temperature 0°C ~ 85°C (TJ)
Package / Case 780-BBGA, FCBGA
Part Status Active
Supplier Device Package 780-HBGA (33x33)
Total RAM Bits 13312000
Voltage - Supply 0.87V ~ 0.93V

Kaynaklar

Datasheet

Datasheet mevcut değil

Pinout

Pinout mevcut değil

Eşdeğerler (Muadiller)

Eşdeğer (muadil) veri yok