Gömülü - FPGA

1ST250EY3F55E3XG

IC FPGA 296 I/O 2912BGA

Üretici
Altera (Intel)
Paket/Kılıf
144-BGA
Kategori
Gömülü - FPGA
Seri / Aile Numarası
1ST250EY3F55E3XG

1ST250EY3F55E3XG Hakkında

1ST250EY3F55E3XG, Altera (Intel) tarafından üretilen yüksek kapasite FPGA integre devresdir. 2.5 milyon Logic Element ve 312.500 LAB (Logic Array Block) içeren bu bileşen, 296 I/O pin ile geniş sinyal bağlantısı sağlar. 2912-BBGA FCBGA paketlemesinde sunulan komponent, yüksek yoğunluklu dijital tasarım uygulamalarında kullanılır. 0°C ile 100°C işletme sıcaklık aralığında çalışır. Düşük voltaj gereksinimleri (0.82V-0.88V) ile güç tüketimini minimize eder. Yazılım tanımlanabilir mantık ve özelleştirilebilir donanım mimarileri gerektiren ağ işleme, veri merkezi, telekomünikasyon ve endüstriyel kontrol sistemlerinde yaygın olarak uygulanır. Surface mount teknolojisi ile PCB entegrasyonu destekler.

Teknik Özellikler

Parametre Değer
Mounting Type Surface Mount
Number of I/O 296
Number of LABs/CLBs 312500
Number of Logic Elements/Cells 2500000
Operating Temperature 0°C ~ 100°C (TJ)
Package / Case 2912-BBGA, FCBGA
Part Status Active
Supplier Device Package 2912-FBGA, FC (55x55)
Voltage - Supply 0.82V ~ 0.88V

Kaynaklar

Datasheet

Datasheet mevcut değil

Pinout

Pinout mevcut değil

Eşdeğerler (Muadiller)

Eşdeğer (muadil) veri yok