Gömülü - FPGA

1SG280HU3F50E3VGS3

IC FPGA 704 I/O 2397FBGA

Üretici
Altera (Intel)
Paket/Kılıf
144-BGA
Kategori
Gömülü - FPGA
Seri / Aile Numarası
1SG280HU3F50E3VGS3

1SG280HU3F50E3VGS3 Hakkında

Altera 1SG280HU3F50E3VGS3, 2.8 milyon logic element ve 704 I/O pin içeren yüksek kapasiteli FPGA entegre devresidir. 2397-FBGA paket tipinde sunulan bu bileşen, 350.000 LAB (Logic Array Block) yapısı ile karmaşık dijital tasarımlar için uygun konfigürasyona sahiptir. 0,77V-0,97V çalışma voltajı aralığında düşük güç tüketimi sağlayan cihaz, endüstriyel ve ticari uygulamalar için 0°C ile 100°C sıcaklık aralığında çalışabilir. Surface mount montajına uygun bu FPGA, yüksek hızlı veri işleme, sinyal işleme, kontrol sistemleri ve haberleşme protokolleri gibi uygulamalarda kullanılır.

Teknik Özellikler

Parametre Değer
Mounting Type Surface Mount
Number of I/O 704
Number of LABs/CLBs 350000
Number of Logic Elements/Cells 2800000
Operating Temperature 0°C ~ 100°C (TJ)
Package / Case 2397-BBGA, FCBGA
Part Status Market
Supplier Device Package 2397-FBGA, FC (50x50)
Voltage - Supply 0.77V ~ 0.97V

Kaynaklar

Datasheet

Datasheet mevcut değil

Pinout

Pinout mevcut değil

Eşdeğerler (Muadiller)

Eşdeğer (muadil) veri yok