Gömülü - FPGA

1SG280HU3F50E1VGS3

IC FPGA 704 I/O 2397FBGA

Üretici
Altera (Intel)
Paket/Kılıf
144-BGA
Kategori
Gömülü - FPGA
Seri / Aile Numarası
1SG280HU3F50E1VGS3

1SG280HU3F50E1VGS3 Hakkında

Altera (Intel) tarafından üretilen 1SG280HU3F50E1VGS3, 2.8 milyon logic element ve 704 I/O pin içeren yüksek yoğunluklu bir FPGA bileşenidir. 350.000 LAB (Logic Array Block) ile karmaşık dijital tasarımların uygulanmasına olanak tanır. 2397-FBGA (50x50mm) BGA paketinde sunulan bu bileşen, 0.77V-0.97V beslenme gerilimi ile düşük güç tüketimi sağlar. 0°C ile 100°C arasında stabil çalışan bu FPGA, veri işleme, sinyal işleme, iletişim protokolleri ve endüstriyel otomasyon uygulamalarında kullanılır. Yüksek entegrasyon yoğunluğu ve Surface Mount montajı ile kompakt sistem tasarımları için uygundur.

Teknik Özellikler

Parametre Değer
Mounting Type Surface Mount
Number of I/O 704
Number of LABs/CLBs 350000
Number of Logic Elements/Cells 2800000
Operating Temperature 0°C ~ 100°C (TJ)
Package / Case 2397-BBGA, FCBGA
Part Status Market
Supplier Device Package 2397-FBGA, FC (50x50)
Voltage - Supply 0.77V ~ 0.97V

Kaynaklar

Datasheet

Datasheet mevcut değil

Pinout

Pinout mevcut değil

Eşdeğerler (Muadiller)

Eşdeğer (muadil) veri yok