Gömülü - FPGA

1SG280HU2F50E2LGS3

IC FPGA 704 I/O 2397FBGA

Üretici
Altera (Intel)
Paket/Kılıf
144-BGA
Kategori
Gömülü - FPGA
Seri / Aile Numarası
1SG280HU2F50E2LGS

1SG280HU2F50E2LGS3 Hakkında

Altera (Intel) tarafından üretilen 1SG280HU2F50E2LGS3, 2.8 milyon mantık elemanı ve 350 bin LAB ile donatılmış yüksek kapasiteli bir FPGA entegre devresiridir. 704 I/O pinine sahip bu bileşen, 2397-FBGA (FC 50x50) paketinde sunulmaktadır. 0.82V-0.88V arası düşük gerilim beslemesi ile çalışan bu FPGA, -40°C ile +100°C (Junction) sıcaklık aralığında stabil performans sunmaktadır. Veri işleme, haberleşme sistemleri, endüstriyel kontrol uygulamaları ve yüksek hızlı sinyal işleme gerektiren tasarımlarda kullanılır. Surface mount montajlı bu bileşen, piyasada aktif olarak temin edilmektedir.

Teknik Özellikler

Parametre Değer
Mounting Type Surface Mount
Number of I/O 704
Number of LABs/CLBs 350000
Number of Logic Elements/Cells 2800000
Operating Temperature 0°C ~ 100°C (TJ)
Package / Case 2397-BBGA, FCBGA
Part Status Market
Supplier Device Package 2397-FBGA, FC (50x50)
Voltage - Supply 0.82V ~ 0.88V

Kaynaklar

Datasheet

Datasheet mevcut değil

Pinout

Pinout mevcut değil

Eşdeğerler (Muadiller)

Eşdeğer (muadil) veri yok