Gömülü - FPGA

1SG280HH3F55I3XG

IC FPGA 1160 I/O 2912BGA

Üretici
Altera (Intel)
Paket/Kılıf
144-BGA
Kategori
Gömülü - FPGA
Seri / Aile Numarası
1SG280HH3F55I3XG

1SG280HH3F55I3XG Hakkında

Altera 1SG280HH3F55I3XG, 2.8 milyon Logic Element içeren yüksek kapasiteli bir FPGA bileşenidir. 1160 I/O pinine sahip bu entegre devre, 350.000 LAB (Logic Array Block) yapısıyla karmaşık dijital tasarımları destekler. 2912-BBGA paketinde Surface Mount teknolojisine uygun olarak tasarlanmıştır. -40°C ile 100°C arasında çalışabilen bu FPGA, 0.82V ile 0.88V arasında beslenme gerilimi gerektirmektedir. Veri işleme, sinyal işleme, kriptografi ve yüksek hızlı haberleşme uygulamalarında kullanılır. Halen üretimde olan bu bileşen, endüstriyel ve telekomünikasyon sistemlerinde yaygın olarak tercih edilmektedir.

Teknik Özellikler

Parametre Değer
Mounting Type Surface Mount
Number of I/O 1160
Number of LABs/CLBs 350000
Number of Logic Elements/Cells 2800000
Operating Temperature -40°C ~ 100°C (TJ)
Package / Case 2912-BBGA, FCBGA
Part Status Active
Supplier Device Package 2912-FBGA, FC (55x55)
Voltage - Supply 0.82V ~ 0.88V

Kaynaklar

Datasheet

Datasheet mevcut değil

Pinout

Pinout mevcut değil

Eşdeğerler (Muadiller)

Eşdeğer (muadil) veri yok