Gömülü - FPGA

1SG250HU3F50E3XG

IC FPGA 704 I/O 2397BGA

Üretici
Altera (Intel)
Paket/Kılıf
144-BGA
Kategori
Gömülü - FPGA
Seri / Aile Numarası
1SG250HU3F50E3XG

1SG250HU3F50E3XG Hakkında

Altera (Intel) tarafından üretilen bu FPGA entegresi, 2.5 milyon Logic Element ve 312.500 LAB (Logic Array Block) içermektedir. 704 adet I/O pini bulunan bu bileşen, 2397-FBGA paketinde (50x50mm) yüzey montajı uygulamaları için tasarlanmıştır. 0°C ile 100°C arasında çalışma sıcaklığında stabil performans sunar. 0.82V-0.88V aralığında besleme voltajı gerektiren bu entegre, yüksek entegrasyon yoğunluğu gerektiren dijital tasarım, veri işleme, sinyal işleme ve iletişim uygulamalarında kullanılır. Geniş I/O sayısı ve yüksek kapasitesi sayesinde karmaşık mantık fonksiyonlarının gerçekleştirilmesine olanak tanır.

Teknik Özellikler

Parametre Değer
Mounting Type Surface Mount
Number of I/O 704
Number of LABs/CLBs 312500
Number of Logic Elements/Cells 2500000
Operating Temperature 0°C ~ 100°C (TJ)
Package / Case 2397-BBGA, FCBGA
Part Status Active
Supplier Device Package 2397-FBGA, FC (50x50)
Voltage - Supply 0.82V ~ 0.88V

Kaynaklar

Datasheet

Datasheet mevcut değil

Pinout

Pinout mevcut değil

Eşdeğerler (Muadiller)

Eşdeğer (muadil) veri yok