Gömülü - FPGA
1SG250HU3F50E3VG
IC FPGA 704 I/O 2397BGA
- Üretici
- Altera (Intel)
- Paket/Kılıf
- 144-BGA
- Kategori
- Gömülü - FPGA
- Seri / Aile Numarası
- 1SG250HU3F50E3VG
1SG250HU3F50E3VG Hakkında
Altera (Intel) tarafından üretilen 1SG250HU3F50E3VG, yüksek kapasiteli bir FPGA (Field Programmable Gate Array) entegre devresidir. 2.5 milyon Logic Element ve 312.500 LAB (Logic Array Block) içeren bu bileşen, 704 I/O pinine sahiptir. 2397-FBGA (50x50mm) paketinde sunulan cihaz, 0.77V-0.97V çalışma voltajında çalışır ve 0°C ile 100°C arasında sıcaklıklarda kullanılabilir. Karmaşık dijital tasarımlar, veri işleme uygulamaları, iletişim sistemleri ve endüstriyel kontrol sistemlerinde yaygın olarak kullanılan bu FPGA, yüksek entegrasyon ve özelleştirme gereksinimlerinin karşılanmasını sağlar. Surface mount teknolojisi ile PCB'ye monte edilir.
Teknik Özellikler
| Parametre | Değer |
|---|---|
| Mounting Type | Surface Mount |
| Number of I/O | 704 |
| Number of LABs/CLBs | 312500 |
| Number of Logic Elements/Cells | 2500000 |
| Operating Temperature | 0°C ~ 100°C (TJ) |
| Package / Case | 2397-BBGA, FCBGA |
| Part Status | Active |
| Supplier Device Package | 2397-FBGA, FC (50x50) |
| Voltage - Supply | 0.77V ~ 0.97V |
Kaynaklar
Datasheet
Datasheet mevcut değil
Pinout
Pinout mevcut değil
Eşdeğerler (Muadiller)
Eşdeğer (muadil) veri yok