Gömülü - FPGA
1SG250HU3F50E2LG
IC FPGA 704 I/O 2397BGA
- Üretici
- Altera (Intel)
- Paket/Kılıf
- 144-BGA
- Kategori
- Gömülü - FPGA
- Seri / Aile Numarası
- 1SG250HU3F50E2LG
1SG250HU3F50E2LG Hakkında
Altera tarafından üretilen 1SG250HU3F50E2LG, 2.5 milyon logic element ve 312.500 LAB içeren yüksek kapasiteli bir FPGA entegresidir. 704 I/O pini ile geniş bağlantı yetenekleri sunar ve 2397-FBGA paket içinde sunulur. 0.82V-0.88V beslenme gerilimi ile düşük güç tüketimine sahiptir. Endüstriyel sıcaklık aralığında (0°C-100°C) çalışır. Dijital sinyal işleme, veri merkezi uygulamaları, telekomünikasyon sistemleri ve karmaşık ASIC prototiplemeleri gibi yüksek yoğunluklu tasarımlarda kullanılır.
Teknik Özellikler
| Parametre | Değer |
|---|---|
| Mounting Type | Surface Mount |
| Number of I/O | 704 |
| Number of LABs/CLBs | 312500 |
| Number of Logic Elements/Cells | 2500000 |
| Operating Temperature | 0°C ~ 100°C (TJ) |
| Package / Case | 2397-BBGA, FCBGA |
| Part Status | Active |
| Supplier Device Package | 2397-FBGA, FC (50x50) |
| Voltage - Supply | 0.82V ~ 0.88V |
Kaynaklar
Datasheet
Datasheet mevcut değil
Pinout
Pinout mevcut değil
Eşdeğerler (Muadiller)
Eşdeğer (muadil) veri yok