Gömülü - FPGA

1SG250HU1F50E1VG

IC FPGA 704 I/O 2397BGA

Üretici
Altera (Intel)
Paket/Kılıf
144-BGA
Kategori
Gömülü - FPGA
Seri / Aile Numarası
1SG250HU1F50E1VG

1SG250HU1F50E1VG Hakkında

Altera tarafından üretilen 1SG250HU1F50E1VG, stratejik devre tasarımları için yüksek kapasite FPGA çözümüdür. 2.5 milyon logic element ve 312.500 LAB içeren bu bileşen, 704 I/O pinne sahiptir ve karmaşık dijital uygulamaların gerçeklendirilmesinde kullanılır. 2397-FBGA paketinde sunulan komponentin çalışma sıcaklığı 0°C ile 100°C arasındadır. Veri işleme, sinyal işleme, ağ altyapısı ve endüstriyel kontrol sistemleri gibi uygulamalarda tercih edilmektedir. Surface mount teknolojisini kullanan cihaz, 0.77V-0.97V beslenme voltajında çalışmaktadır.

Teknik Özellikler

Parametre Değer
Mounting Type Surface Mount
Number of I/O 704
Number of LABs/CLBs 312500
Number of Logic Elements/Cells 2500000
Operating Temperature 0°C ~ 100°C (TJ)
Package / Case 2397-BBGA, FCBGA
Part Status Active
Supplier Device Package 2397-FBGA, FC (50x50)
Voltage - Supply 0.77V ~ 0.97V

Kaynaklar

Datasheet

Datasheet mevcut değil

Pinout

Pinout mevcut değil

Eşdeğerler (Muadiller)

Eşdeğer (muadil) veri yok