Gömülü - FPGA
1SG250HH3F55I3VG
IC FPGA 1160 I/O 2912BGA
- Üretici
- Altera (Intel)
- Paket/Kılıf
- 144-BGA
- Kategori
- Gömülü - FPGA
- Seri / Aile Numarası
- 1SG250HH3F55I3VG
1SG250HH3F55I3VG Hakkında
Altera tarafından üretilen 1SG250HH3F55I3VG, 2.5 milyon logic element içeren yüksek kapasiteli bir FPGA entegre devresdir. Surface mount 2912-FBGA paketinde sunulan bu bileşen, 1160 adet I/O pinine ve 312.500 LAB (Logic Array Block) yapısına sahiptir. 0.77V ile 0.97V arasında besleme voltajında çalışabilen cihaz, -40°C ile 100°C arasında sıcaklık aralığında stabil performans gösterir. Veri merkezi altyapıları, haberleşme sistemleri, sinyal işleme uygulamaları ve özel amaçlı hesaplama gerektiren endüstriyel kontrol sistemlerinde kullanılmak üzere tasarlanmıştır.
Teknik Özellikler
| Parametre | Değer |
|---|---|
| Mounting Type | Surface Mount |
| Number of I/O | 1160 |
| Number of LABs/CLBs | 312500 |
| Number of Logic Elements/Cells | 2500000 |
| Operating Temperature | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Package / Case | 2912-BBGA, FCBGA |
| Part Status | Active |
| Supplier Device Package | 2912-FBGA, FC (55x55) |
| Voltage - Supply | 0.77V ~ 0.97V |
Kaynaklar
Datasheet
Datasheet mevcut değil
Pinout
Pinout mevcut değil
Eşdeğerler (Muadiller)
Eşdeğer (muadil) veri yok