Gömülü - FPGA

1SG250HH3F55E1VG

IC FPGA 1160 I/O 2912BGA

Üretici
Altera (Intel)
Paket/Kılıf
144-BGA
Kategori
Gömülü - FPGA
Seri / Aile Numarası
1SG250HH3F55E1VG

1SG250HH3F55E1VG Hakkında

Altera tarafından üretilen 1SG250HH3F55E1VG, 2.5 milyon logic element içeren yüksek kapasiteli bir FPGA entegresidir. 1160 I/O pini ve 312500 LAB (Logic Array Block) bulunmaktadır. Surface Mount tipi 2912-FBGA pakette sunulan bu bileşen, 0°C ile 100°C arasında çalışma sıcaklığına sahiptir. 0.77V ile 0.97V arasında besleme voltajıyla çalışan bu FPGA, karmaşık dijital tasarımlar, veri işleme uygulamaları, sinyal işleme ve iletişim sistemlerinde kullanılmaktadır. 55x55mm boyutundaki paketi ve geniş I/O kapasitesi sayesinde büyük ölçekli FPGA uygulamalarına uygundur.

Teknik Özellikler

Parametre Değer
Mounting Type Surface Mount
Number of I/O 1160
Number of LABs/CLBs 312500
Number of Logic Elements/Cells 2500000
Operating Temperature 0°C ~ 100°C (TJ)
Package / Case 2912-BBGA, FCBGA
Part Status Active
Supplier Device Package 2912-FBGA, FC (55x55)
Voltage - Supply 0.77V ~ 0.97V

Kaynaklar

Datasheet

Datasheet mevcut değil

Pinout

Pinout mevcut değil

Eşdeğerler (Muadiller)

Eşdeğer (muadil) veri yok