Gömülü - FPGA
1SG165HU3F50I2VG
IC FPGA 704 I/O 2397BGA
- Üretici
- Altera (Intel)
- Paket/Kılıf
- 144-BGA
- Kategori
- Gömülü - FPGA
- Seri / Aile Numarası
- 1SG165HU3F50I2VG
1SG165HU3F50I2VG Hakkında
1SG165HU3F50I2VG, Intel Altera tarafından üretilen yüksek kapasiteli FPGA (Field Programmable Gate Array) entegre devresidir. 1.650.000 logic element ve 206.250 LAB (Logic Array Block) içeren bu bileşen, 704 I/O pinine sahiptir. 2397-FBGA BGA paketinde sunulan devre, surface mount montajı için tasarlanmıştır. 0.77V-0.97V işletme voltajı ile düşük güç tüketimine sahiptir. -40°C ile 100°C (bağlantı noktası) arasında çalışabilen bu FPGA, karmaşık dijital tasarım uygulamaları, veri işleme, sinyal işleme, ağ yönlendirmesi ve telekomünikasyon sistemlerinde yaygın olarak kullanılır. Yüksek mantık kapasite ve geniş I/O sayısı sayesinde kapsamlı sistem-on-chip (SoC) tasarımlarına uygun bir çözüm sunmaktadır.
Teknik Özellikler
| Parametre | Değer |
|---|---|
| Mounting Type | Surface Mount |
| Number of I/O | 704 |
| Number of LABs/CLBs | 206250 |
| Number of Logic Elements/Cells | 1650000 |
| Operating Temperature | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Package / Case | 2397-BBGA, FCBGA |
| Part Status | Active |
| Supplier Device Package | 2397-FBGA, FC (50x50) |
| Voltage - Supply | 0.77V ~ 0.97V |
Kaynaklar
Datasheet
Datasheet mevcut değil
Pinout
Pinout mevcut değil
Eşdeğerler (Muadiller)
Eşdeğer (muadil) veri yok