Gömülü - FPGA

1SG165HU3F50E2VG

IC FPGA 704 I/O 2397BGA

Üretici
Altera (Intel)
Paket/Kılıf
144-BGA
Kategori
Gömülü - FPGA
Seri / Aile Numarası
1SG165HU3F50E2VG

1SG165HU3F50E2VG Hakkında

Altera (Intel) tarafından üretilen 1SG165HU3F50E2VG, 1.65 milyon logic element içeren yüksek kapasiteli bir FPGA entegresi olup, 704 I/O pin ve 206.250 LAB (Logic Array Block) ile gemi ve endüstriyel uygulamalarda kullanılır. 2397-BBGA/FCBGA paketinde sunulan bu bileşen, 0.77V-0.97V işletme voltajında çalışır ve 0°C ile 100°C arasındaki sıcaklık aralığında istikrarlı performans sağlar. Dijital sinyal işleme, veri merkezi altyapısı, harita taraması ve yüksek bant genişliği uygulamalarında gömülü sistem tasarımı için uygundur.

Teknik Özellikler

Parametre Değer
Mounting Type Surface Mount
Number of I/O 704
Number of LABs/CLBs 206250
Number of Logic Elements/Cells 1650000
Operating Temperature 0°C ~ 100°C (TJ)
Package / Case 2397-BBGA, FCBGA
Part Status Active
Supplier Device Package 2397-FBGA, FC (50x50)
Voltage - Supply 0.77V ~ 0.97V

Kaynaklar

Datasheet

Datasheet mevcut değil

Pinout

Pinout mevcut değil

Eşdeğerler (Muadiller)

Eşdeğer (muadil) veri yok