Gömülü - FPGA
1SG165HU1F50E2VG
IC FPGA 704 I/O 2397BGA
- Üretici
- Altera (Intel)
- Paket/Kılıf
- 144-BGA
- Kategori
- Gömülü - FPGA
- Seri / Aile Numarası
- 1SG165HU1F50E2VG
1SG165HU1F50E2VG Hakkında
Altera 1SG165HU1F50E2VG, 1.65 milyon logic element içeren yüksek kapasite FPGA devresidir. 704 I/O pinine ve 206250 LAB (Logic Array Block) yapısına sahiptir. 2397-FBGA (50x50mm) pakette sunulan bu bileşen, 0.77V ile 0.97V arasında çalışır ve -0°C ile 100°C sıcaklık aralığında stabil performans gösterir. Dijital sinyal işleme, ağ iletişimi, endüstriyel otomasyon ve veri merkezleri gibi karmaşık mantıksal işlemlerin gerçekleştirilmesi gereken uygulamalarda kullanılır. Yüksek entegrasyon yoğunluğu ve çok sayıda I/O sayesı, geliştiricilerin özel donanım çözümleri tasarlamasına olanak tanır.
Teknik Özellikler
| Parametre | Değer |
|---|---|
| Mounting Type | Surface Mount |
| Number of I/O | 704 |
| Number of LABs/CLBs | 206250 |
| Number of Logic Elements/Cells | 1650000 |
| Operating Temperature | 0°C ~ 100°C (TJ) |
| Package / Case | 2397-BBGA, FCBGA |
| Part Status | Active |
| Supplier Device Package | 2397-FBGA, FC (50x50) |
| Voltage - Supply | 0.77V ~ 0.97V |
Kaynaklar
Datasheet
Datasheet mevcut değil
Pinout
Pinout mevcut değil
Eşdeğerler (Muadiller)
Eşdeğer (muadil) veri yok