Gömülü - FPGA

1SG165HN3F43I3VG

IC FPGA 688 I/O 1760FBGA

Üretici
Altera (Intel)
Paket/Kılıf
144-BGA
Kategori
Gömülü - FPGA
Seri / Aile Numarası
1SG165HN3F43I3VG

1SG165HN3F43I3VG Hakkında

Altera tarafından üretilen bu FPGA entegresi, 1.65 milyon logic element ve 206.250 LAB (Logic Array Block) içermektedir. 688 adet I/O pini ile geniş veri yolu ve kontrol sinyali bağlantısı sağlar. 1760-FBGA paketinde sunulan bileşen, 42.5x42.5mm boyutlarında yüzey monte edilir. 0.77V ile 0.97V arasında çalışan düşük güç tüketimli tasarım, -40°C ile 100°C (junction) sıcaklık aralığında güvenilir işletim sunar. Yüksek kapasiteli konfigüre edilebilir mantık yapısı sayesinde, haberleşme sistemleri, veri işleme uygulamaları, sinyal işleme ve endüstriyel kontrol sistemlerinde kullanılır.

Teknik Özellikler

Parametre Değer
Mounting Type Surface Mount
Number of I/O 688
Number of LABs/CLBs 206250
Number of Logic Elements/Cells 1650000
Operating Temperature -40°C ~ 100°C (TJ)
Package / Case 1760-BBGA, FCBGA
Part Status Active
Supplier Device Package 1760-FBGA (42.5x42.5)
Voltage - Supply 0.77V ~ 0.97V

Kaynaklar

Datasheet

Datasheet mevcut değil

Pinout

Pinout mevcut değil

Eşdeğerler (Muadiller)

Eşdeğer (muadil) veri yok