Gömülü - FPGA

1SG085HN3F43I3VG

IC FPGA 688 I/O 1760FBGA

Üretici
Altera (Intel)
Paket/Kılıf
144-BGA
Kategori
Gömülü - FPGA
Seri / Aile Numarası
1SG085HN3F43I3VG

1SG085HN3F43I3VG Hakkında

Altera (Intel) tarafından üretilen 1SG085HN3F43I3VG, 850.000 logic element içeren yüksek kapasiteli bir FPGA entegresi devresidir. 688 I/O pinine ve 106.250 LAB (Logic Array Block) yapısına sahip bu bileşen, 1760-FBGA paketinde sunulmaktadır. -40°C ile 100°C arasındaki çalışma sıcaklık aralığında, 0.77V-0.97V beslenme voltajında çalışır. Yüksek entegrasyon seviyesi ve geniş I/O yelpazesi sayesinde karmaşık dijital tasarım uygulamalarında, veri işleme sistemlerinde, sinyal işleme çözümlerinde ve endüstriyel kontrol uygulamalarında kullanılır. Surface mount teknolojisi ile PCB'ye monte edilir.

Teknik Özellikler

Parametre Değer
Mounting Type Surface Mount
Number of I/O 688
Number of LABs/CLBs 106250
Number of Logic Elements/Cells 850000
Operating Temperature -40°C ~ 100°C (TJ)
Package / Case 1760-BBGA, FCBGA
Part Status Active
Supplier Device Package 1760-FBGA (42.5x42.5)
Voltage - Supply 0.77V ~ 0.97V

Kaynaklar

Datasheet

Datasheet mevcut değil

Pinout

Pinout mevcut değil

Eşdeğerler (Muadiller)

Eşdeğer (muadil) veri yok